【Nearfield Instruments】革新的な半導体の非破壊検査

半導体市場は短期的に好況・不況の波を繰り返しながら、成長を続けてきた。しかし、2023年は米中の経済摩擦などにより、深刻な半導体不足が生じ、4年ぶりのマイナス成長を記録した。

幸いにも2024年からは、インテルなどの主要メーカーが生産を強化するため、景気は徐々に回復する見込みだ。一方で「2024年問題」(供給過多)が懸念されており、今年は回復に向けた大きな転換期となるだろう。

しかし、ここで忘れてはいけないのが「半導体の検査技術」だ。ナノスケールの構造をもつ半導体チップには精度の高い検査が求められるため、従来の技術では異常のある半導体が多く流通するかもしれない。

そこで注目を集めているのが、オランダの国際的な研究機関から生まれたスタートアップ「Nearfield Instruments」だ。この記事では、同社の事業内容や資金調達について紹介していく。

事業内容：最先端の非破壊検査で半導体をチェック
1. 「AUDIRA」：半導体の内部を壊さずに計測可能
2. 「QUADRA」：半導体の表面を高精度で計測
資金調達：シリーズCラウンドで約1.4億ユーロを獲得
半導体の市場規模：2030年に1兆米ドルに到達
企業概要
まとめ

事業内容：最先端の非破壊検査で半導体をチェック

引用：https://www.nearfieldinstruments.com/

Nearfield Instrumentsは最先端の「非破壊」検査技術を開発しており、X線で体内を映すように、電磁波によって半導体の内部をスキャンすることが可能だ。同社は業界最高水準の精度とスループットを持つとされており、多くの投資家から高い評価を受けている。

【Nearfield Instrumentsの特徴】
・革新的な設計：*オプトメカトロニクスにより高精度な制御/データ処理を実現
・非破壊計測：半導体の立体構造をリアルタイムに壊さず計測可能
・高精度の計測：ナノメートルレベルの計測精度を実現
・高速処理：多数のSPMを並行動作させることで高速のスキャニングを実現

*オプトメカトロニクス(Optomechatronics)：Optics(光学)・Mechanics(機械)・Electronics(電気)の3つを融合させた技術

「AUDIRA」：半導体の内部を壊さずに計測可能

引用：https://www.manufacturing-quality.com/quality-news/nearfield-instruments-non-destructive-subsurface-metrology/

Nearfield Instrumentsが開発している「AUDIRA」は、半導体の内部を破壊することなく計測することができる。また本製品は半導体の製造過程をリアルタイムに監視しており、製造中の問題を迅速に特定・修正することも可能だ。

「QUADRA」：半導体の表面を高精度で計測

Nearfield Instrumentsが開発している「QUADRA」は、半導体の表面を高精度で計測することができる装置だ。光で半導体の表面をスキャンすることで、極めて小さな傷や異常を見つけることができる。

また今年7月9日に発表されたリリースによると、「QUADRA」に新機能としてLightning Modeが追加されたようだ。この機能を活用すると、従来のシステムと比べて160倍以上の速度で画像処理が行えるそう。高速でスキャニングが行えるので大量生産に役立つらしく、この脅威的なLightning Modeは2024年8月に利用可能になる予定だ。